ကြမ်းပြင်ပေါ်ရပ် အာထရာဆောင်း အပေါ်ယံလွှာစနစ် FS650
အားသာချက်
ထုတ်ကုန်ဖွဲ့စည်းပုံ
-
ရိုးရာအစီအစဉ်
၁။ Ultrasonic atomizing nozzle: အမျိုးမျိုးသော ဖြေရှင်းချက်များအတွက် သင့်လျော်သော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း nozzle
၂။ Ultrasonic ဂျင်နရေတာ: LCD အသိဉာဏ်ရှိသော CNC
၃။ အရည်ထောက်ပံ့ရေးပစ္စည်းကိရိယာများ- တိကျသောထိုးသွင်းစုပ်စက် + ဇီဝဗေဒအဆင့်နမူနာယူစက်၊ အရည်ထောက်ပံ့မှုတိကျမှု 0.1 μ L/min
၄။ ရွေ့လျားမှုစနစ်- XYZ သုံးဝင်ရိုးတင်သွင်းထားသော servo ရွေ့လျားမှုစနစ်၊ R-ဝင်ရိုး nozzle လည်ပတ်မှုယန္တရား
၅။ လည်ပတ်မှုစနစ်- FUNSONIC ၏ ထိန်းချုပ်မှုစနစ်ဖြင့် တပ်ဆင်ထားသောကြောင့် လုပ်ဆောင်ချက်သည် မြန်ဆန်ပြီး အသုံးပြုရလွယ်ကူပါသည်။ ၎င်းသည် အသုံးများသော template လမ်းကြောင်းများကို တစ်ချက်နှိပ်ရုံဖြင့် ဖန်တီးနိုင်ခြင်းနှင့် ရှုပ်ထွေးသော G-code လမ်းကြောင်းများကို တည်းဖြတ်နိုင်ခြင်းအပါအဝင် ultrasonic atomization၊ ultrasonic dispersion၊ injection pump၊ guide gas၊ heating table နှင့် vacuum adsorption plate ကဲ့သို့သော လုပ်ဆောင်ချက်များကို ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။
-
ရွေးချယ်နိုင်သော ဖွဲ့စည်းပုံ
၁။ Ultrasonic ပျံ့နှံ့မှု- 40K ultrasonic ပျံ့နှံ့မှုစနစ်ကို sampler တွင်ထည့်သွင်းထားပြီး ultrasonic တုန်ခါမှုအကျိုးသက်ရောက်မှုကို အသုံးပြု၍ အစိုင်အခဲများ သို့မဟုတ် အရည်များပေါ်တွင် ကောင်းမွန်သော သို့မဟုတ် အလွန်သေးငယ်သော ultrasonic ကြိတ်ခွဲခြင်းကို လုပ်ဆောင်သည်။
၂။ အပူပေးခြင်းနှင့် အခြောက်ခံခြင်းပလက်ဖောင်း- အလူမီနီယမ်သတ္တုစပ်အပေါက်ငယ်အပူပေးပြား၊ အများဆုံးအပူပေးအပူချိန် ၃၀၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်၊ ပါးလွှာသောပြားအလွှာများအတွက်သင့်လျော်သည်။ ၁၅၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အထိအပူပေးနိုင်သော မိုက်ခရိုအပေါက်ပါကြွေပြား၊ ပါးလွှာသောဖလင်အလွှာများအတွက်သင့်လျော်သည်။
၃။ ဖုန်စုပ်စုပ်ယူမှုပလက်ဖောင်း- ဇုန်များဖြင့် ထိန်းချုပ်နိုင်သော ဖုန်စုပ်ဂျင်နရေတာများစွာ တပ်ဆင်ထားပြီး ပုံပျက်ခြင်းမရှိဘဲ ဖလင်အောက်ခံများကို တိကျစွာ စုပ်ယူနိုင်သည်။
၄။ လေဆာနေရာချထားခြင်း- ပစ္စည်းဖြန်းသည့်အနေအထားကို လျင်မြန်စွာချိန်ညှိရန် လေဆာကိုသုံးပါ။
၅။ အခြားဖွဲ့စည်းပုံများ- ခြေနင်းဘီးများ၊ သုံးရောင်စုံညွှန်ပြမီးများ၊ ကုန်ကြမ်းသိုလှောင်မှု
သင့်လိုအပ်ချက်များအရ အခြား configuration များကိုလည်း ကျွန်ုပ်တို့ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပါသည်။
ထုတ်ကုန်လျှောက်လွှာ
၁။ ဖန်: ထိတွေ့မျက်နှာပြင်များနှင့် optoelectronic စက်ပစ္စည်းများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုသည့် ပွင့်လင်းမြင်သာသော လျှပ်ကူးပစ္စည်းဖလင်များ ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။
၂။ ကြွေထည်များ- အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဓာတ်ကူပစ္စည်းများ နယ်ပယ်များတွင် ကြွေထည်အောက်ခံများသည် ကောင်းမွန်သော ဓာတုဗေဒ တည်ငြိမ်မှုနှင့် မြင့်မားသော အပူချိန်ခံနိုင်ရည်ကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။
၃။ သတ္တု- သတ္တုအောက်ခံများ (အလူမီနီယမ်၊ ကြေးနီ စသည်) ကို လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများနှင့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းဖလင်များစုပုံခြင်းအတွက် အသုံးပြုနိုင်သည်။
၄။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းများ- ဆီလီကွန်နှင့် ဂျာမေနီယမ်ကဲ့သို့သော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းများသည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် အလွှာပါးများစုပုံခြင်းအတွက် သင့်လျော်ပြီး လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည် အလွန်ကောင်းမွန်ကြောင်း သေချာစေသည်။
၅။ ပိုလီမာများ- အချို့သော ပိုလီမာအောက်ခံများသည် အပူချိန်နိမ့်သော အနည်အနှစ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ ပြင်ဆင်ရန်အတွက် သင့်လျော်ပါသည်။
၆။ ပေါင်းစပ်ပစ္စည်းများ- အာကာသနှင့် မော်တော်ကားလုပ်ငန်းများကဲ့သို့ အလေးချိန်ပေါ့ပါးပြီး ခိုင်ခံ့မှုမြင့်မားသော အသုံးချမှုများအတွက် ပေါင်းစပ်အောက်ခံများကို အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
၇။ ဖလင်ပစ္စည်းများ- အခြားရှိပြီးသား ဖလင်ပစ္စည်းများ၏ မျက်နှာပြင်ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းအတွက် သင့်လျော်သည်။
၈။ အလင်းအမှောင်ပစ္စည်းများ- ကောင်းမွန်သော ပွင့်လင်းမြင်သာမှုရှိသော အလင်းအမှောင်ပစ္စည်းများကို အလင်းအမှောင်ဖလင်များ စုပုံရန်အတွက် အသုံးပြုနိုင်ပြီး ပွင့်လင်းမြင်သာမှုနှင့် ရောင်ပြန်ဟပ်မှုကာကွယ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေသည်။
၉။ ဇီဝပစ္စည်းများ- ဇီဝဆေးပညာအသုံးချမှုများတွင် ဇီဝနှင့်လိုက်ဖက်သော အပေါ်ယံလွှာများ စုပုံရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။
